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2019年1月29日

株式会社エイシングが「エッジAI」用チップ開発を発表。日本経済新聞に掲載されました

「未来2017」で日本総研賞を受賞した株式会社エイシング(AISing Ltd.)がロボットや自動車などの端末に搭載する「エッジAI」用のチップを開発したと発表しました。

チップを使えば、専門知識を持ったエンジニアが調整作業をしなくても、ロボットなどの機器に簡単にAIを搭載し、制御できるようになるとのこと。当面は一般販売の予定はなく、提携先など限られた企業で性能を試していく。

詳細は、
日本経済新聞岩手大発のエイシング、エッジAI用チップ開発(2019年1月23日付)をご参照ください。

 

◆ 事業概要

「エッジデバイス実装可能な独自開発AI:DBTを用いたAIチップの研究開発と販売」
近年、画像認識・機械制御・ビッグデータの解析などさまざまな分野で活用され始めたAI理論には、パラメータ調整や計算コストの課題があります。
そこで、弊社独自AI(Deep Binary Tree:DBT)が持つパラメータ調整不要な特性(世界初)と、低計算コスト特性を活かして、IoTなどで集積した
ビッグデータおよび様々な機械制御において安価なデバイスでもスタンドアローンで学習を実現し、エッジデバイス自身がより賢くなることをサポートします

 

◆ 企業概要

企業名 株式会社エイシング(AISing)(英語表記:AISing Ltd.)
所在地 東京都港区赤坂6-19-45赤坂メルクビル1F
代表者名 代表取締役CEO 出澤 純一
設立年 2016年
資本金 1億9,900万円(増資完了後、資本準備金9,900万円を含む)
URL https://www.aising.jp/