「未来2018」ファイナリストのエレファンテック株式会社が、2019年6月13日14日にグランフロント大阪ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンターにて開催されるEmbedded Technology West2019/組込み総合技術展 関西に出展いたします。
すべての人・モノ・コトがつながるIoT時代を迎えた今、組込み技術の重要性と将来への期待は、ますます高まっています。
進化する組込みの先進技術が集まるEmbedded Technology West。
“つながる”技術の最先端を網羅するIoT Technology West。
これからの成長分野を支えていく重要な技術にフォーカスした、ET West展と新設のIoT Technology West展を同時開催することで、自動車、医療、インフラ等、あらゆる産業で求められている双方の最先端テクノロジーとソリューションを提案する場とし、シナジー効果を創出します。
◆ 出展概要
■開催日:2019年6月13日(木)、14日(金)
■会場:グランフロント大阪内 コングレコンベンションセンター
◆ 事業概要
プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、サービス提供
電子回路は、「銅箔の不要な部分を溶かして残った部分が配線になる」エッチング法でつくられてきましたが、「必要なところだけ金属を印刷する」技術をエレファンテックが世界で初めて実現しました。試作コストは1/10に、量産にも対応でき、何より製造につきものの「ロット」「初期費用」という概念からメーカーを解放しました。産業機械メーカーでの量産採用もあり、自社工場も拡張し、拡大フェーズに突入しています。
◆ 会社概要
企業名 | エレファンテック株式会社 |
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所在地 | 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号 |
代表者名 | 代表取締役 清水信哉 |
設立年 | 2014年 1月(2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更) |
URL | https://www.elephantech.co.jp |