【2017年度】アクセラレーションプログラム/ファイナリストのエレファンテック株式会社は、台湾ICT業界大手のLITE-ON Technology Corporationと、低炭素プリント基板(PCB)の量産化推進に向けた協業覚書(MoU:Memorandum of Understanding)を締結しました。
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エレファンテック株式会社 プレスリリース:エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表(2023年11月15日)
◆ 事業概要
新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る
プリント基板製造における水・資源・エネルギーを大幅に削減する革新的な製造技術の開発。
インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に優しい製法「FPC P-Flex」の製造・販売。
必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、無電解めっき技術で金属を成長させる製造方法“ピュアアディティブ法”によって製造される次世代フレキシブル基板「P-Flex」の提供、及びP-Flex関連製品の販売。
製造業を対象に、部品全体での一体化を行い、各種の全体最適化を実現する設計・製造を行う、樹脂一体型成形の立体電子回路ソリューション「IMPC(In-Mold Printed Circuit)」の展開。
インクジェットを中心としたAM(アディティブマニュファクチャリング)によるものづくりが、より多くの分野でメジャーな製造方法になることを目指し、味見試験から量産までを共創する組織「AMC(Additive Manufacturing Center)」の運営。
◆ 会社概要
社名 | エレファンテック株式会社 |
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所在地 | 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号 |
代表者 | 代表取締役社長 清水 信哉 |
設立 | 2014年1月 |
事業内容 | プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供 |
URL | https://www.elephantech.co.jp |